Óxido de aluminio blanco 800# para granallado de paquetes de semiconductores

El encapsulado de semiconductores es uno de los procesos de fabricación de semiconductores más importantes para la conexión entre chips y circuitos externos. El pulido con chorro de arena de los materiales de encapsulado es un paso necesario para el tratamiento de la superficie. El óxido de aluminio blanco 800# es un medio abrasivo ideal para el pulido con chorro de arena de encapsulados de semiconductores metálicos. La alúmina fundida blanca es un abrasivo artificial fabricado mediante fusión eléctrica a alta temperatura. Tiene una excelente capacidad de autoafilado, dureza y fuerza de pulido.

Función del polvo de óxido de aluminio blanco para el granallado de paquetes de semiconductores:

1. Mejorar la calidad de la superficie.

El chorro de arena puede eliminar óxidos, contaminantes y pequeños defectos de las superficies de los semiconductores. Hace que la superficie sea más lisa y mejora la calidad y la fiabilidad del embalaje.

2. Mejorar la adherencia.

Mediante el tratamiento de chorro de arena, la superficie del semiconductor forma una microrrugosidad adecuada para la adhesión del recubrimiento. De esta manera, se mejora la fuerza de unión entre el material de embalaje y el chip semiconductor, lo que garantiza la firmeza del embalaje.

3. Control preciso de las características de la superficie.

El tratamiento con chorro de arena permite controlar con precisión la rugosidad, la forma y las propiedades ópticas de las superficies de los semiconductores, lo que permite cumplir con los requisitos de alta precisión en el proceso de empaquetado.